властивості продукту
ТИП ОПИС
категорія Інтегральна схема (IC)
Пам'ять – конфігурація PROM для FPGA
Виробник AMD Xilinx
серія -
Пакет трубопровідної арматури
Статус продукту припинено
Програмований тип Програмований в системі
пам'ять 4 Мб
Напруга – живлення 3В ~ 3,6В
Робоча температура -40°C ~ 85°C
тип установки Тип поверхневого монтажу
Пакет/корпус 20-TSSOP (0,173 дюйма, ширина 4,40 мм)
Упаковка пристрою постачальника 20-TSSOP
Базовий номер продукту XCF04
повідомити про помилку
Новий параметричний пошук
Медіа та завантаження
ПОСИЛАННЯ ТИПУ РЕСУРСУ
Специфікації XCFxx(S,P) Платформа Flash PROMS
Екологічна інформація Xilinx REACH211 Cert
Сертифікат Xiliinx RoHS
Зміна продукту PCN/Припинення Mult Dev EOL 17 травня 2021 р
Кінець життя 10 січня 2022 р
Складання PCN/Вихідне розташування Змінено 22/лют/2016
Навколишнє середовище та експортна класифікація
АРТИБУТИ ОПИСУЮТЬ
Статус RoHS Відповідає специфікації ROHS3
Рівень чутливості до вологи (MSL) 3 (168 годин)
Статус REACH Продукти, що не відповідають REACH
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
