властивості продукту
ТИП
ОПИСУЙТЕ
категорія
Інтегральна схема (IC)
Вбудований – система на кристалі (SoC)
виробник
AMD Xilinx
серії
Zynq®-7000
Пакет
лоток
Статус продукту
в наявності
Архітектура
MCU, FPGA
ядро процесора
Один ARM® Cortex®-A9 MPCore™ з CoreSight™
Розмір спалаху
-
розмір оперативної пам'яті
256 Кб
Периферійні пристрої
DMA
Підключення
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
швидкість
667 МГц
головний атрибут
Artix™-7 FPGA, 23K логічних комірок
Робоча температура
-40°C ~ 100°C (ТДж)
Пакет/корпус
225-LFBGA, CSPBGA
Упаковка пристрою постачальника
225-CSPBGA (13×13)
кількість вводів/виводів
54
Базовий номер товару
XC7Z007
Медіа та завантаження
ТИП РЕСУРСУ
ПОСИЛАННЯ
Технічні характеристики
Огляд усіх програмованих SoC Zynq-7000
Специфікація Zynq-7000 SoC
Посібник користувача Zynq-7000
Екологічна інформація
Сертифікат Xilinx REACH211
Сертифікат Xiliinx RoHS
Рекомендовані товари
TE0723 Серія ArduZynq з Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoC
Повністю програмований Zynq®-7000 SoC
Модель EDA/CAD
XC7Z007S-1CLG225I від Ultra Librarian
XC7Z007S-1CLG225I від SnapEDA
Навколишнє середовище та експортна класифікація
АТРИБУТИ
ОПИСУЙТЕ
Статус RoHS
Відповідає специфікації ROHS3
Рівень чутливості до вологи (MSL)
3 (168 годин)
Статус REACH
Продукти, що не підлягають REACH
ECCN
3A991D
ХЦУС
8542.39.0001
